Intelが2007年の45nmプロセスでリーク電流削減技術としてゲート絶縁膜に高誘電率材料を使うと報道されていましたが,どのような高誘電率材料を用いるのでしょうか?

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回答(3件)

id:cyobi_momo No.1

cyobi_momo回答回数403ベストアンサー獲得回数12004/01/09 11:53:07

ポイント5pt

新金属材を開発したそうです。

↓に貼り付けると翻訳できます。

http://www.excite.co.jp/world/url/

英語翻訳 ウェブページ翻訳 - エキサイト 翻訳

id:tani630

新金属材はゲート用の金属の事だと思います.

今までのトランジスタではSiC2膜にポリシリコンゲートを使っていたんですが,それをHigh-kの誘電体材料と金属ゲートを使用するという事なので.

2004/01/09 12:08:52
id:takio-h No.2

takio-h回答回数31ベストアンサー獲得回数02004/01/09 14:47:47

ポイント15pt

http://japan.cnet.com/news/ent/story/0,2000047623,20061796,00.ht...

インテル、電流の漏れを100分の1以下にする新技術を開発:ニュース - CNET Japan

これでズバリでしょう。

id:tani630

残念.

ここに書かれているのは”高誘電率ゲート絶縁材料という新素材を採用”とだけしか書かれていません.

そこまでは最初から分っています.

私が知りたいのはその”高誘電率ゲート絶縁材料という新素材”がどのような材料構成(物質構成?)という部分です.

”ゲート絶縁膜国際ワークショップ2003”で多分,何らかしらの事を話しているんだとは思うんですが…

2004/01/09 15:31:12
id:Ito No.3

Ito回答回数5ベストアンサー獲得回数02004/01/10 00:47:14

id:tani630

おしい.

これは私も質問を出した後で見つけていました.

ただ,これにもHigh-Kとは書かれていても,それが何かについてふれられていないみたいです.

やっぱりIntelもそこについては社外秘にしてるんですかね?

2004/01/10 02:03:46

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