半導体のボンディングで「カーケンドール効果」というのがあるそうです。詳しいメカニズムを知りたいのですが。

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回答(4件)

id:taknt No.1

きゃづみぃ回答回数13539ベストアンサー獲得回数11982004/10/27 12:21:32

ポイント100pt

こちらは どうでしょうか?

id:miyaura

分かり易い解説ですね。

2004/10/27 13:00:01
id:KairuaAruika No.2

KairuaAruika回答回数6926ベストアンサー獲得回数972004/10/27 12:25:08

id:miyaura

欲しい情報と少し違いますが、勉強になります。

2004/10/27 13:01:32
id:KairuaAruika No.3

KairuaAruika回答回数6926ベストアンサー獲得回数972004/10/27 12:26:39

id:miyaura

良く分かりました。

2004/10/27 13:02:54
id:snow7 No.4

snow7回答回数33ベストアンサー獲得回数02004/10/27 13:21:32

ポイント20pt

URLは半田接合部でのカーケンダルボイドの

例ですが、ボンディング部の接合では

Au−Al接合ですのでAu/Al金属間化合物が形成されます。

ボンディング強度や接合信頼性に悪影響が出ます。

id:miyaura

信頼性に注意が必要ですね。

2004/10/28 12:25:07

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