http://www.nanoelectronics.jp/kaitai/icchip/index.htm
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半導体と言っても色々有りますが、ICチップの製造工程の前工程なら、このサイトで大体判るんじゃないかと思います。
後工程は載ってないので簡単に説明しますと、「チップを切り離してテストしてICに加工して封止してテストしてパッケージして出荷準備」が大まかな流れになります。
ぐむぅ なるほど・・・。解るよう努力します・・・・・・。
地面の主成分である珪素(シリコン)を99.999999999%の純度まで精錬します。
2004年10月27日
『工業用シリコンの製造方法には二つの方法があります。シリカの炭素還元法と
アルミ還元法です。』
『実は半導体用シリコンは、1の三塩化シリコン水素還元法(シーメンス法)つまり
トリクロ・シラン法で製造しています。』
http://www.tocera.co.jp/ja/products/wafer/process.html
製品案内 | シリコンウエハー | シリコンウエハー製造プロセス |東芝セラミックス株式会社
次に、これを溶解して単結晶の円柱を作り、ICのチップになるようにスライスします。溶けたシリコンに、種になる単結晶を浸し、ゆっくりゆっくり引き上げて巨大な1個の結晶を作ります。食塩水を非常にゆっくり蒸発させると大きなサイコロ状の結晶が出来る、という理科の教材と同じ原理です。
http://www.necel.com/ja/cprofile/fab/line/line1.html
NECエレクトロニクス:半導体ができるまで:製造工程
その後はこちらに詳しく載っています。
深い回答ありがとうございます・・・。きっと役立てます!?
回答者 | 回答 | 受取 | ベストアンサー | 回答時間 | |
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1 | ryden | 3回 | 2回 | 0回 | 2005-08-10 12:38:23 |
2 | p00437 | 2277回 | 2012回 | 13回 | 2005-08-10 13:10:59 |
3 | rootx | 129回 | 98回 | 0回 | 2005-08-10 18:36:32 |
簡単にわかるじゃないっすか!どうもありがとうございます!!!