一般に売られている半導体の内部を見たいです。

シリコン・ダイを、自分で見るのに必要な機材や手順について教えてください。

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  • 登録:2008/01/15 15:37:47
  • 終了:2008/01/22 15:40:02

回答(5件)

id:umikaji No.1

umikaji回答回数8ベストアンサー獲得回数02008/01/15 17:06:48

ポイント20pt

パーツは使えなくなりますけど、それはいいんですよね?念のため。

半導体を何かで固定して、ルーターで半導体を保護している樹脂を表面から少しずつ削る。

半導体自体はものすごく薄いので、気をつけないと半導体ごと削ってしまうかも。

半導体のある中心部の樹脂を残して周辺をドーナツ状に削り、配線が見えたらそこから中心に向かって削って行くといいかもしれません。

ムカデ足のものなら、このやりかたで半導体を見ることができると思います。

CPUの類は、良く分かりません。

id:j1960 No.2

j1960回答回数322ベストアンサー獲得回数212008/01/15 17:16:27

ポイント20pt

どういう目的でどういったレベルで「見たい」のかによって機材は違ってきます。

単にちょっと興味があるのでどの半導体でもいいから肉眼で見てみたいのであれば金属パッケージのCPUなどをヤスリを使って削って開封して見ることはできます。

特定のあるいは汎用的な半導体の調査を業務レベルで回路解析などまでやりたいのであればかなりの機材が必要です。プラスチックパッケージの開封には劇薬を使用することになりますし、かなり危険な作業にもなります。組成やプロセスまで調べるのであればSEMTEMなどの設備も必要になってきます。


半導体封止樹脂の開封技術について

http://www.nc-net.or.jp/morilog/m41313.html


半導体パッケージの開封

http://www.nc-net.or.jp/morilog/m26471.html


業務で行なうのであれば専門の解析会社に依頼することもできます。

http://www.nscnet.co.jp/j/index_j.html

http://www.city.itabashi.tokyo.jp/shokou/industry/leading/kigyou...

id:dungeon-master No.3

dungeon-master回答回数571ベストアンサー獲得回数402008/01/15 17:37:44

ポイント20pt

http://ja.wikipedia.org/wiki/UV-EPROM

素子の指定がないようなので、紫外線でデータ消去するEPROMはどうでしょう。

窓からダイが見えます。

id:cymneve No.4

cymneve回答回数261ベストアンサー獲得回数82008/01/15 18:19:01

ポイント20pt

パッケージの樹脂を取り除けば見れます。

ライターの火でパッケージを燃やせば残ります。

何回か練習してコツを掴んでから、マイコン等にチャレンジしてはどうでしょうか。

化学薬品で溶かす方法もありますが、個人レベルでは薬剤の入手が難しかったと思います。


http://q.hatena.ne.jp/1200379065

id:microftxxx No.5

microftxxx回答回数130ベストアンサー獲得回数42008/01/15 21:09:23

ポイント20pt

>何でもいいというわけではなく、いろいろなタイプのものを見たいですね。

と言う事なので、それに沿った話になりましが。

半導体のパッケージを開けただけでは、何を見てもそれほど代わり映えしないのではないかと思います。多層の配線層で下のトランジスタや素子分離などが見えなくなってますから。

そうなると、2番の方のURLに説明があるように、

1)発煙硝酸でパッケージを剥離、

2)配線層の多層膜をフッ化アンモニウム/フッ酸の緩衝溶液でエッチング(必要なレベルまで)、

になるかと思います。配線はシリコン酸化膜がエッチングされるのでリフトオフで剥離できますが、硫酸があるならなおよしです。

道具をまとめてみますと、

換気設備、流水洗浄設備、ビーカー、ビーカーを暖めるヒーター、ピンセット(白金コートかセラミック)、厚いゴムの手袋、保護めがね、白衣、顕微鏡

薬品は、発煙硝酸、フッ化アンモニウム/フッ酸(フッ酸でもできなくも無いがちょっと難しい)、硫酸(あるほうが良い)

とちょっとした実験設備ですね。

http://q.hatena.ne.jp/answer

  • id:seble
    やってみなきゃわからんけど、サンダーかなんかでざっと削って、後は少しずつ研磨してけばいいんじゃないかな?
  • id:j1960
    見たい目的が分からないとどんなレベルで回答していいのか分からないですね。
    削ると危険な物質(酸化ベリリウムBeO)を使用している半導体もあるので要注意。
  • id:eggman
    議事術的な調査ではなく、趣味で鑑賞するのが目的です。
  • id:j1960
    半導体なら何でもいいということなら
    http://www.itofamily.com/ito/collections/legend/i8080/index.html
    こういったセラミックパッケージの金属のフタのタイプのICをジャンクとかで手に入れて、砥石で少しづつ金属部分全体を削り取っていけばチップを見ることができます。
    最近のCPUのようにダイをひっくり返してパッケージングしているのは開封しにくいですね。ダイ自体は裏側が直接見えてはいるんですけど、これじゃ面白くないでしょうしね。

  • id:practicalscheme
    金属のフタのやつはフタをバーナーなどで熱してやると外せることもあります。最近は見なくなりましたねえ。
    小さなもので良ければ、プラスチックパッケージのDIPを横にしてピンの部分あたりに尖ったものを当てて金槌で叩いたりするとうまく割れてくれることがあります (チップを破損しちゃう場合も多いので運次第ですが、手元に使わないチップが大量にあったりする場合は手軽でいいかも。)

  • id:eggman
    何でもいいというわけではなく、いろいろなタイプのものを見たいですね。
  • id:eggman
    あと、見る方法についても教えてほしいです。何倍くらいの倍率の顕微鏡、マイクロスコープがあれば大丈夫だとか。光の当て方だとか。
  • id:j1960
    >何倍くらいの倍率の顕微鏡、マイクロスコープがあれば大丈夫だとか。

    趣味で色々見たいのであれば、ここに出てきた回答やコメントをふまえてまずは1個ご自分で試してみてはいかがですか?
    見る対象によって、見たい内容によって倍率は変わってくるしそれに適した機材も変わってきますから。
    最近のCPUのトランジスタの構造を見たいのであれば電子顕微鏡レベルの機材がひつようですし、何となくダイの上を走る配線を眺めてみたいだけなら数十倍程度の実体顕微鏡で充分ですし。
    どの程度まで見えたらあなたが満足するのか回答者には分からないですからね。

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