セラミック(アルミナorLTCC)基板に半導体のベアチップをワイヤーボンドし、ベアチップ面を

樹脂モールド(真空印刷orトランスファーモールド)で封止出来るメーカーを探しています。誰かご存知ないでしょうか。

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  • 登録:2009/01/08 12:06:35
  • 終了:2009/01/15 12:10:02

回答(1件)

id:A-xtu No.1

A-xtu回答回数6ベストアンサー獲得回数02009/01/08 17:54:15

ポイント60pt

このあたりはいかがでしょうか。

http://www.yamashita-net.co.jp/circuitec/index.html

基盤上への実装からモールド処理まで手掛けているようです。

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