http://buhinpickup.com/tag/iphone/
日本からは、東芝(フラッシュメモリ)、村田製作所(FEM)、旭化成(デジタルコンパス)などの部品が組み込まれているようです。
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0807/16/news089.html
ちなみにiPadですが
http://blog.goo.ne.jp/tokkin-web/e/715147fbadace6b43b7633905d280...
米国連邦通信委員会(FCC)が公開した「iPad」分解写真を分析し、
「iPadにはLGディスプレーのLCDパネル、三星電子のNAND型フラッシュメモリー部品が入っている」と明らかになりました。
日本勢はわずか3社、東芝、セイコーエプソン、村田製作所のみ部品を供給していました。
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0707/03/news026.html
このサイトでサプライヤーの一覧が見られます。
日本企業もありますが、サムソンはやはり強いですね。
日本の各社は isuppli の発表を翻訳している
より正確さをもとめるなら原文が良いでしょう
2007/1 iPhone
http://www.businessweek.com/technology/content/jan2007/tc2007011...
2008/6 iPhone 3G
http://www.isuppli.com/News/Pages/New-iPhone-Carries-173-BOM-and...
2009/6 iPhone 3GS
http://www.isuppli.com/News/Pages/iPhone-3G-S-Carries-178-96-BOM...
2010/3 iPad
http://www.isuppli.com/News/Pages/Mid-RangeiPadtoGenerateMaximum...
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