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半導体パッケージのSOPやQFPの端子の平坦度(コプラナリティ)、BGAのボールの高さのバラツキを測定出来る簡単な測定器(安価な)を知りませんか。

●質問者: miyaura
●カテゴリ:科学・統計資料
✍キーワード:BGA パッケージ プラ ボール 半導体
○ 状態 :終了
└ 回答数 : 3/3件

▽最新の回答へ

1 ● flight2
●30ポイント

http://www.edresearch.co.jp/special/h_chuko.html

中古装置を検討されたらいかがでしょうか。

住商リースなどのリース会社も扱っていますので、問い合わせされることをお勧めします。

◎質問者からの返答

半導体全般ではなく、端子の平坦度だけで良いのですが。


2 ● MAXPOWER
●30ポイント

http://www.olympus.co.jp/jp/insg/ind-micro/product/stm6/

オリンパス 工業用顕微鏡:測定顕微鏡 STM6

Z軸自動なら使えますが、御希望の精度は?

◎質問者からの返答

参考にさせて頂きます。


3 ● sugiyasato
●20ポイント

http://www.fine-yasunaga.co.jp/home/op/densi/products/

ここのLI-75をみると「安価」と書いてあるのですが..

確かに自動の3次元外観検査装置ならウン千万するようで。

http://www.icos.co.jp/lim2a.htm

なんとなくこっちのほうが安いような気がします。

気がするだけです。すいません。

◎質問者からの返答

少しイメージが違いますね。もっと簡便な感じのものを探しています。

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