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半導体のボンディングで「カーケンドール効果」というのがあるそうです。詳しいメカニズムを知りたいのですが。

●質問者: miyaura
●カテゴリ:科学・統計資料
✍キーワード:ケン ドール メカニズム 半導体
○ 状態 :終了
└ 回答数 : 4/4件

▽最新の回答へ

1 ● きゃづみぃ
●100ポイント

http://mext-atm.jst.go.jp/atomica/dic_1867_01.html

こちらは どうでしょうか?

◎質問者からの返答

分かり易い解説ですね。


2 ● KairuaAruika
●20ポイント

http://mext-atm.jst.go.jp/atomica/02070221_1.html

いかがでしょうか

◎質問者からの返答

欲しい情報と少し違いますが、勉強になります。


3 ● KairuaAruika
●50ポイント

http://inaba.nims.go.jp/diff/DIF_Hirano/DIF3/fig7.html

Fig7

こちらも

http://inaba.nims.go.jp/diff/DIF_Hirano/DIF3/hirano3.html

Diffusion_K.Hirano3

いかがでしょうか

◎質問者からの返答

良く分かりました。


4 ● snow7
●20ポイント

http://www.ktec.co.jp/k_news/news/46.html

URLは半田接合部でのカーケンダルボイドの

例ですが、ボンディング部の接合では

Au-Al接合ですのでAu/Al金属間化合物が形成されます。

ボンディング強度や接合信頼性に悪影響が出ます。

◎質問者からの返答

信頼性に注意が必要ですね。

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