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一般に売られている半導体の内部を見たいです。
シリコン・ダイを、自分で見るのに必要な機材や手順について教えてください。

●質問者: eggman
●カテゴリ:コンピュータ 科学・統計資料
✍キーワード:シリコン 半導体
○ 状態 :終了
└ 回答数 : 5/5件

▽最新の回答へ

1 ● umikaji
●20ポイント

パーツは使えなくなりますけど、それはいいんですよね?念のため。

半導体を何かで固定して、ルーターで半導体を保護している樹脂を表面から少しずつ削る。

半導体自体はものすごく薄いので、気をつけないと半導体ごと削ってしまうかも。

半導体のある中心部の樹脂を残して周辺をドーナツ状に削り、配線が見えたらそこから中心に向かって削って行くといいかもしれません。

ムカデ足のものなら、このやりかたで半導体を見ることができると思います。

CPUの類は、良く分かりません。


2 ● j1960
●20ポイント

どういう目的でどういったレベルで「見たい」のかによって機材は違ってきます。

単にちょっと興味があるのでどの半導体でもいいから肉眼で見てみたいのであれば金属パッケージのCPUなどをヤスリを使って削って開封して見ることはできます。

特定のあるいは汎用的な半導体の調査を業務レベルで回路解析などまでやりたいのであればかなりの機材が必要です。プラスチックパッケージの開封には劇薬を使用することになりますし、かなり危険な作業にもなります。組成やプロセスまで調べるのであればSEMTEMなどの設備も必要になってきます。


半導体封止樹脂の開封技術について

http://www.nc-net.or.jp/morilog/m41313.html


半導体パッケージの開封

http://www.nc-net.or.jp/morilog/m26471.html


業務で行なうのであれば専門の解析会社に依頼することもできます。

http://www.nscnet.co.jp/j/index_j.html

http://www.city.itabashi.tokyo.jp/shokou/industry/leading/kigyou...


3 ● dungeon-master
●20ポイント

http://ja.wikipedia.org/wiki/UV-EPROM

素子の指定がないようなので、紫外線でデータ消去するEPROMはどうでしょう。

窓からダイが見えます。


4 ● cymneve
●20ポイント

パッケージの樹脂を取り除けば見れます。

ライターの火でパッケージを燃やせば残ります。

何回か練習してコツを掴んでから、マイコン等にチャレンジしてはどうでしょうか。

化学薬品で溶かす方法もありますが、個人レベルでは薬剤の入手が難しかったと思います。


http://q.hatena.ne.jp/1200379065


5 ● microftxxx
●20ポイント

>何でもいいというわけではなく、いろいろなタイプのものを見たいですね。

と言う事なので、それに沿った話になりましが。

半導体のパッケージを開けただけでは、何を見てもそれほど代わり映えしないのではないかと思います。多層の配線層で下のトランジスタや素子分離などが見えなくなってますから。

そうなると、2番の方のURLに説明があるように、

1)発煙硝酸でパッケージを剥離、

2)配線層の多層膜をフッ化アンモニウム/フッ酸の緩衝溶液でエッチング(必要なレベルまで)、

になるかと思います。配線はシリコン酸化膜がエッチングされるのでリフトオフで剥離できますが、硫酸があるならなおよしです。

道具をまとめてみますと、

換気設備、流水洗浄設備、ビーカー、ビーカーを暖めるヒーター、ピンセット(白金コートかセラミック)、厚いゴムの手袋、保護めがね、白衣、顕微鏡

薬品は、発煙硝酸、フッ化アンモニウム/フッ酸(フッ酸でもできなくも無いがちょっと難しい)、硫酸(あるほうが良い)

とちょっとした実験設備ですね。

http://q.hatena.ne.jp/answer

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