人力検索はてな
モバイル版を表示しています。PC版はこちら
i-mobile

セラミック(アルミナorLTCC)基板に半導体のベアチップをワイヤーボンドし、ベアチップ面を
樹脂モールド(真空印刷orトランスファーモールド)で封止出来るメーカーを探しています。誰かご存知ないでしょうか。


●質問者: VYC10571
●カテゴリ:ビジネス・経営 コンピュータ
✍キーワード:アルミナ セラミック チップ トランスファー メーカー
○ 状態 :終了
└ 回答数 : 1/1件

▽最新の回答へ

1 ● A-xtu
●60ポイント

このあたりはいかがでしょうか。

http://www.yamashita-net.co.jp/circuitec/index.html

基盤上への実装からモールド処理まで手掛けているようです。

関連質問


●質問をもっと探す●



0.人力検索はてなトップ
8.このページを友達に紹介
9.このページの先頭へ
対応機種一覧
お問い合わせ
ヘルプ/お知らせ
ログイン
無料ユーザー登録
はてなトップ