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形成材の下地として電子基板の防水処理方法を教えていただけませんか?

現在、外で使用する電子基板の防水処理(下地)として基板に高耐熱の
エポキシ(2剤混合)を使用して、ホットメルトモール材で成形加工しています。
問題として高耐熱のエポキシ(2剤混合)が完全に固まるのに時間が必要なので
防水方法を変えようと思っています。

過去のはてな質問を検索すると・・・。

市販のコーディング材のフッ素材で防水出来そうなのですが
私の条件としてホットメルトモール材で形成するため一瞬最高で200℃程度の
温度を耐える必要があります。

よって質問としては下記の?,?となります。

?形成材の下地として電子基板の防水処理方法を教えていただけませんか?
※形成工程で金型でホットメルトモール材を流し込む際に一瞬で約200℃
を耐える必要がございます。

?上記?で素人ながらコーディング材としてフッ素材を塗るのが良いのでは?
とおもっていますが私の条件、形成工程のホットメルトモール材(一瞬で200℃)を
耐えることは事は可能でしょうか?
そのような条件のフッ素コーティング剤を教えていただけませんか?

よろしくお願いいたします。


●質問者: umeboshiichiban
●カテゴリ:科学・統計資料 家電・AV機器
○ 状態 :終了
└ 回答数 : 2/2件

▽最新の回答へ

1 ● なぽりん

まずコーディング(プログラミングの一種)とコーティング(塗料・塗膜)をまちがえてますが、ここから先のお話、大丈夫でしょうか。
施行できるフッ素塗料は普通はあまり熱には強くないものが多いです。
うまくやればフライパン(お好み焼き250度、ホットケーキでも200度)に耐久使用されますが、
そこで使われる樹脂は-(CF2-CF2)n-でポリテトラフルオロエチレン、PTFEと呼ばれますが、
これは原料が毒ですので、屋外で人間が施行するような場合はかなりいじってます。
PTFEの進化版であるPHFPも同様に原料は毒です。
あと高いです。
安く、安全に人間が施行できるものにするためには、
短めのPTFEをつくってからそのつなぎとしてかためる部分が必要で
そのつなぎ部の化学構造によっては、一瞬の熱履歴にも耐えない場合が多いとおもわれます。
なお、フッ素そのものも「つなぎとあう下地(プライマー)」がないとめっちゃ接着性悪いですよ。
ですので下地とノウハウとセットで業者が「施行を売ってる」ことが多いです。
http://www.azabu-co.com/nippon.html


ところで形成材はなにをどう形成しますか。
盛り上げたいということであれば
薄く均一な厚みを求めるコーティングより、
厚みを出せるパテのほうがよくないですか。
電子系には堅固な防水力で腐食物を出しにくいエポキシというのがほぼセオリーです。
安全性を買われて缶詰の缶の内ばりにもつかわれてます。
食品に接して3年経ってもokなんです。
電子基板にフッ素つかって大丈夫な用途のことを形成剤っていってるんですか??
フッ素樹脂は強腐食酸を微量に出すことを恐れて耐熱系電子用途に使おうという人は
自分はあまり見かけません。
人間もフッ素フライパン使うのにへんな話ですが、
電子は一旦接し始めたら自分で歩いて逃げられないからかも。
でも秋葉原や日本橋などで話をききながらしらべたら
そういう電子用途のパテが無くはないのかもしれません。
あれば購入して熱履歴の実験をしてごらんになればよいとおもいます。


質問者から

ご回答ありがとうございます。
感謝・感謝申し上げます。


そして、ご指摘ありがとうございます。間違っていました。
「下地」の言い方も間違いかもしれません。
そして、”形成工程”も”成形工程”の間違いと思います。



背景を詳しくお話ししますと、

現在、基板の電子回路(部品実装)だけモールド材を金型に
流し込み成形加工して製品の姿を作っています。
水に沈めますのでそのままだとモールド材と基板の隙間から
水が漏って実装部品がショートしてしまいます。
その防水対策として実装部品を基板と相性の良いエポシキ樹脂
(2液タイプの接着材)で覆っから金型に入れてモールド材で成形しています。

ここで、問題なのが防水対策用のエポキシ樹脂(2液タイプの接着材)
の硬化に丸1日時間が必要で時間=費用がかかっているため、
この防水方法を改善して原価を下げたいと思っています。


【なぽりん様への回答】

Q1.ところで形成材はなにをどう形成しますか。

A1.”形成材は”モールド材です。
”どう形成しますか。”金型に基板を入れてモールド材を流し込みます。

Q2.厚みを出せるパテのほうがよくないですか。
A1.はい。厚みがありますので金型を使用しています。




質問:確認いたしますが、ご指摘の通りフッ素は無理そうですね。
イメージは防水対策用のエポキシ樹脂(もしくはそれ以外)が
数分で完全に硬化すればよいのですが。
ご存じないでしょうか?


2 ● なぽりん

モール「ド」材をモール材(全く意味が違います、車のドアにとりつけるやつ)とか、エポキシをエポシキとかかいてあってちょっと意味がわかりませんでしたが、
金型モールドでしたか。それでも追記とあわせても手順が不明瞭ですね。
おそらく、基板→エポキシ防水(二液混合硬化。いわゆる封止材)→上から別のホットメルト樹脂(ABSあたりですかね)入れてモールド成型して水冷して脱型。その後、耐候性の防水製品となる。
と3つの材料がかかわってるわけですね(50%以上推測でくみたててます、どこかで手順が違ってたらあとの説明は無視したほうがよいかも)。
ですが、水がコワイといって2つめの材料をフッ素系のものととりかえると1つめと2つめがくっつきにくいばかりか2つめと3つめもくっつかなくてぱかっと外れる剥離や、クラックが入るといった不具合が大量発生しかねないでしょう。別に2つめと3つめは中で剥離しててもかまわない製品なのかもわかりませんし、それなら1つめと2つめの間にプライマーつかえばなんとか形にはなりますが。

そもそもエポキシを早く固めたいだけなら速硬化剤をつかえばよいかとおもわれます。
http://www.dic-global.com/jp/ja/products/epoxy/fast_cure.html
さらに冷却方法などといった方面から工程を見直したほうがよさそうです。

納得できたら、次からでもポイントを多少なりともだしてください。
…というか、いや、やっぱりこれは質問サイトで訊くべき話じゃないです。
あなたの説明された範囲の中から私の能力の範囲で導き出した答えですから、
どこかわからないところで前提が違ってるのかもしれないし、あまり信用されても困ります。
対面でどなたかとしっかり相談なさったほうがよいです。普通はエポキシやさんですが、
エポキシ樹脂を使う量があまり大量ではないから樹脂やさんと相談することもできてないのでしょうか。
お気の毒とは思いますが、どこかでしっかりした顧問をつかまえて相談すべき。
地元の大学の工学部とか、工業試験場とか、たまには商談会などもあるでしょう。

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