現在、外で使用する電子基板の防水処理(下地)として基板に高耐熱の
エポキシ(2剤混合)を使用して、ホットメルトモール材で成形加工しています。
問題として高耐熱のエポキシ(2剤混合)が完全に固まるのに時間が必要なので
防水方法を変えようと思っています。
過去のはてな質問を検索すると・・・。
市販のコーディング材のフッ素材で防水出来そうなのですが
私の条件としてホットメルトモール材で形成するため一瞬最高で200℃程度の
温度を耐える必要があります。
よって質問としては下記の①,②となります。
①形成材の下地として電子基板の防水処理方法を教えていただけませんか?
※形成工程で金型でホットメルトモール材を流し込む際に一瞬で約200℃
を耐える必要がございます。
②上記①で素人ながらコーディング材としてフッ素材を塗るのが良いのでは?
とおもっていますが私の条件、形成工程のホットメルトモール材(一瞬で200℃)を
耐えることは事は可能でしょうか?
そのような条件のフッ素コーティング剤を教えていただけませんか?
よろしくお願いいたします。
まずコーディング(プログラミングの一種)とコーティング(塗料・塗膜)をまちがえてますが、ここから先のお話、大丈夫でしょうか。
施行できるフッ素塗料は普通はあまり熱には強くないものが多いです。
うまくやればフライパン(お好み焼き250度、ホットケーキでも200度)に耐久使用されますが、
そこで使われる樹脂は-(CF2-CF2)n-でポリテトラフルオロエチレン、PTFEと呼ばれますが、
これは原料が毒ですので、屋外で人間が施行するような場合はかなりいじってます。
PTFEの進化版であるPHFPも同様に原料は毒です。
あと高いです。
安く、安全に人間が施行できるものにするためには、
短めのPTFEをつくってからそのつなぎとしてかためる部分が必要で
そのつなぎ部の化学構造によっては、一瞬の熱履歴にも耐えない場合が多いとおもわれます。
なお、フッ素そのものも「つなぎとあう下地(プライマー)」がないとめっちゃ接着性悪いですよ。
ですので下地とノウハウとセットで業者が「施行を売ってる」ことが多いです。
http://www.azabu-co.com/nippon.html
ところで形成材はなにをどう形成しますか。
盛り上げたいということであれば
薄く均一な厚みを求めるコーティングより、
厚みを出せるパテのほうがよくないですか。
電子系には堅固な防水力で腐食物を出しにくいエポキシというのがほぼセオリーです。
安全性を買われて缶詰の缶の内ばりにもつかわれてます。
食品に接して3年経ってもokなんです。
電子基板にフッ素つかって大丈夫な用途のことを形成剤っていってるんですか??
フッ素樹脂は強腐食酸を微量に出すことを恐れて耐熱系電子用途に使おうという人は
自分はあまり見かけません。
人間もフッ素フライパン使うのにへんな話ですが、
電子は一旦接し始めたら自分で歩いて逃げられないからかも。
でも秋葉原や日本橋などで話をききながらしらべたら
そういう電子用途のパテが無くはないのかもしれません。
あれば購入して熱履歴の実験をしてごらんになればよいとおもいます。