umeboshiichiban回答ポイント なしウォッチ

形成材の下地として電子基板の防水処理方法を教えていただけませんか?


現在、外で使用する電子基板の防水処理(下地)として基板に高耐熱の
エポキシ(2剤混合)を使用して、ホットメルトモール材で成形加工しています。
問題として高耐熱のエポキシ(2剤混合)が完全に固まるのに時間が必要なので
防水方法を変えようと思っています。

過去のはてな質問を検索すると・・・。

市販のコーディング材のフッ素材で防水出来そうなのですが
私の条件としてホットメルトモール材で形成するため一瞬最高で200℃程度の
温度を耐える必要があります。

よって質問としては下記の①,②となります。

①形成材の下地として電子基板の防水処理方法を教えていただけませんか?
 ※形成工程で金型でホットメルトモール材を流し込む際に一瞬で約200℃
を耐える必要がございます。

②上記①で素人ながらコーディング材としてフッ素材を塗るのが良いのでは?
 とおもっていますが私の条件、形成工程のホットメルトモール材(一瞬で200℃)を
 耐えることは事は可能でしょうか?
 そのような条件のフッ素コーティング剤を教えていただけませんか?

よろしくお願いいたします。

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質問の情報

登録日時
2015-04-12 05:26:38
終了日時
2015-04-19 05:30:03
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