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コンピュータ科学・統計資料

マザーボードのような基盤を分解して部品とりするようなロボットは開発されていないのでしょうか？

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回答（1件）

id:chyopper No.1

回答回数416ベストアンサー獲得回数69

ポイント60pt

ＢＧＡリフローマウンタはＢＧＡパッケージのICを取り外し出来るようです。

http://www.joyo-mec.co.jp/seihin07.html#bga

部品NGで基板廃棄は考えられませんので、リワーク装置は当然あるでしょう。

コメント（2件)

  • id:seble
    seble 2009/12/19 08:29:33
    コスト的に合わないだろうなぁ・・・
  • id:kimudon
    kimudon 2009/12/21 18:46:55
    http://www.itdc-patent.com/setlist/No9527.pdf
    この様な特許がありますので開発はされていると思われます。
    http://www.okuhara-elec.com/mxr780.html
    リワーク装置です。

    http://www.paken.org/aaf/fried-board/
    半分冗談なリワーク装置（？）ですが、コストの問題で考えると
    良いヒントと思われます。

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