マザーボードのような基盤を分解して部品とりするようなロボットは開発されていないのでしょうか?

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  • 登録:2009/12/18 22:58:14
  • 終了:2009/12/25 23:00:02

回答(1件)

id:chyopper No.1

chyopper回答回数416ベストアンサー獲得回数692009/12/18 23:59:58

ポイント60pt

BGAリフローマウンタはBGAパッケージのICを取り外し出来るようです。

http://www.joyo-mec.co.jp/seihin07.html#bga

部品NGで基板廃棄は考えられませんので、リワーク装置は当然あるでしょう。

  • id:seble
    コスト的に合わないだろうなぁ・・・
  • id:kimudon
    http://www.itdc-patent.com/setlist/No9527.pdf
    この様な特許がありますので開発はされていると思われます。
    http://www.okuhara-elec.com/mxr780.html
    リワーク装置です。

    http://www.paken.org/aaf/fried-board/
    半分冗談なリワーク装置(?)ですが、コストの問題で考えると
    良いヒントと思われます。

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