基盤に於いて、n層基盤というのがいまいちわかりません(n=1〜自然数)

　ハンダこての電力の話ですね。

　基板の片面だけに銅箔ががあるものを片面基板(1層)、両面にあるものを両面基板(2層)といい、家電製品などに使われていますが、ディジタル回路では、基板の中に電源層とGND層(つまりプラスとマイナスの電源)の広い銅箔を持つ4層以上が普通です。信号配線に使用しない、電源だけの銅箔を持つことで、この面積を広くとることができ、電源インピーダンスを下げることができます。つまりノイズや電流変動に強い電源になるわけです。信号の配線に使う上下の表面層に電源がないために配線が楽になるというメリットもあります。

　ところで、内層の電源の銅箔は、上に書いたようになるべく幅を広く取るとこがメリットがあるので、絶縁する必要がない場所はすべて銅箔になっていて、熱容量が大きいのです。

　銅箔の1mm各の切れ端をハンダ付けする時に必要な熱量と、30cm四方の箔をハンダ付けする時に必要な熱量は大きく違いますよね。

　そんなわけで、4層以上の基板の電源のランド(部品を指す穴)のハンダ付けには、大きな電力のハンダこてが必要になります。そのランドが面積の広い銅箔につながっていて、熱が逃げやすく、温度が上がりにくいからです。4層以上の場合も、電源に使用する層は同じですから、事情は同じです。

　ただ、大きな電力のハンダこてが必要と言っても、大きなはんだこてには絶縁抵抗を保証していないものがあり、これはLSIの載った基板には使用できませんので注意が必要です。

　n層では何ワット、という決まりは別にないと思います。私は先の細い15W程度の物と、30Wほどの半導体用のものを使っていますが、これより大きいこてでは、絶縁抵抗を保証した半導体用の物はなかなか見つから無いと思います。

　全体的に言うと、電力の大きいこてで手早く作業を終わらせた方が、小さなこてで長時間部品をいたぶるよりも、部品の温度上昇は小さくてすみますので安全です。また、多層基板と言っても電源のランドでなく信号のランドを付ける場合は、中で接続されている銅箔は細い信号線だけですので、小さいこてで作業することが出来ます。

基板（基盤ではありません）の数え方は、銅箔の枚数で数えます。ただ、１枚と２枚の時はそれぞれ、片面基板、両面基板といいます。普通は、４、６、８ぐらいまでが普通にある基板で、それ以上になると高そう！と思います。

半田付けの時に何層基板というのを気にしたことはありません。

問題なのは、半田付けの対象が、グランドプレーンか電源プレーンか、それともただの配線かということです。これは大きなちがいです。

私の感覚からすれば、何層だからなんわっとと決められるもんじゃないな。というところです。

表裏以外にプリント基板の内部に電気を流す層が入っているものが多層基板です。これによって配線の量が増やせるのでより高い密度で部品を載せたり、たくさんの足のある部品を使ったりできます。

その分、内部の金属の量が増え、また熱が逃げやすくなるのでパワーのあるハンダごてが必要ですが、特に取り決めがあるわけではないです。