このあたりの解決方法があったら教えてください。
単純にはこの手の冷却台に載せる。w
私がやっているのは、
まず、バッテリを外す、充電のための電気が流れないために、バッテリ自体の発熱と電源部分の発熱が抑えられます。
(もちろん、停電などはアウト)
次は、スタンドがあるなら立てる、先と一緒。
光学ドライブ、普段使わないなら外してしまう。
空気流入の設計を壊してしまう場合もありますが、まあ、割と効果がある方が多い。
外さないまでも、トレイを出しっぱなしにする事でそこから放熱されます。
ちょいと工作が必要ですが、底面パネルの一部(特に外せる部分)をアルミ板に変更する。
型紙を取って自作(削り、穴開け、まさに自作機w)
cpu部分など、プラよりアルミの方が格段に放熱効果があります。
ついでに、底面に薄型のヒートシンクでもねじ止めする。
もちろん、VirtualBoxだから負荷が高く、当然に発熱も多い。
普通にosを動かせばよろしいかと、、
SSD化したらいかがでしょうか。
http://www.dosv.jp/other/0811/09.htm
結論から言うと、換装したCore V2はThinkPad X61標準のHDD(Seagate Momentus 5400.3)に対してあらゆる項目で倍以上のスコアを出し、参考として用意した2台のWD Scorpioと比べてもリード性能では圧倒的な大差を付けた。画面で示したCrystalDiskMark 2.2の結果のほかに、Windows Vistaの起動時間も計測してみたが、WD Scorpio Blueが約50秒、WD Scorpio Blackが約47秒、Core V2が約33秒とやはり明らかな違いが出た。容量を重視せず、速度を求めるならSSDへの換装は効果大だ。
http://www.dosv.jp/other/0811/02.htm
HDDのメリット・デメリット
メリット
◎ 記憶容量が大きい
◎ 価格が安い
○ 書き換え回数制限がない
デメリット
× アクセスタイムが長い
× 発熱が大きい
× 振動に弱い
△ 動作音がある
△ 消費電力が比較的大きい
X61は左奥にファンの吹き出し口があって、CPUの熱などを排出するようになっています。
よって、CPUの温度が高くなったりとか、ファンの回転が遅くなったからといって、この付近の温度が高くなることは考えられますが、パームレストが熱くなるとは考えにくいです。
それでは、考えられる原因は何かというと、まずパームレスト付近の前面、側面、底面などにある空気の吸い込み口が、ほこりなどで詰まっていることです。
もしつまっているようでしたら、パームレストをはずして内部のほこりも見てみた方がいいでしょう。
それから、パームレストの下に第2ファンがあるものがあり、これはWWAN内蔵のモデルにのみついていて、そのアダプターを冷やすためのようです。
ですので、元々パームレストが熱くなりやすいということなので、これもパームレストをはずして、第2ファンをチェックしてみるのがいいと思います。
これら以外では、キーボードをはずして、その下にほこりがたまってないかをチェックするぐらいでしょうか?
http://www-06.ibm.com/jp/domino04/pc/support/Sylphd11.nsf/jtechi...
無線LANカードの発熱ではないでしょうか?有名どころですが、一応参考に。
http://homepage2.nifty.com/emotom/x6s/x6.htm#右パームレスト
持ち歩かず、かつスペースがあれば、外付けのキーボード付けちゃってもいいかなっと。
X61ユーザです。
自分はVMware使用ですが、CPU使用率が高い時に熱くなるのはあきらめてます。
手が熱いのがいやなら、外付けキーボードがいいですね。
http://www-06.ibm.com/jp/pc/option/obi/nob06/31p9514/31p9514a.sh...
↑これなら、ほぼ同じ感覚で使えます。
あとはノートPCスタンドを併用する。
http://direct.sanwa.co.jp/ItemPage/CR-34CLN
同時に冷やせるので、CPUへの熱負荷対策にもなります。
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