セラミック(アルミナorLTCC)基板に半導体のベアチップをワイヤーボンドし、ベアチップ面を
樹脂モールド(真空印刷orトランスファーモールド)で封止出来るメーカーを探しています。誰かご存知ないでしょうか。
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みんなの回答
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A-xtu
満足60pt
この質問へのコメント
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VYC10571
2009/01/15 12:58:16
どうもありがとう御座います。
質問の情報
- 登録日時
- 2009-01-08 12:06:35
- 終了日時
- 2009-01-15 12:10:02
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